Виробник чипів пам’яті, не назвавши контрагента в офіційному повідомленні, зазначив, що контракт набирає чинності з 26 липня 2025 року — дати початку приймання замовлень — і діятиме до 31 грудня 2033 року.
Згодом Маск підтвердив у відповіді на допис в X, що контрагентом у цій угоді є саме Tesla.
«Новий гігантський завод Samsung у Техасі буде спеціалізуватися на виробництві чипа наступного покоління AI6 для Tesla. Стратегічне значення цього важко переоцінити. Зараз Samsung виробляє AI4. TSMC випускатиме AI5 — його проєкт щойно завершено — спочатку на Тайвані, а потім в Аризоні», — написав Маск.
«Samsung погодилася дозволити Tesla допомагати у підвищенні ефективності виробництва. Це критично важливо, і я особисто проконтролюю процес на місці, щоб прискорити прогрес», — додав він, припустивши, що обсяг угоди з Samsung може перевищити оголошені $16,5 млрд.
У звітності Samsung також зазначено: «Оскільки основні умови контракту не були розкриті через необхідність збереження комерційної таємниці, інвесторам рекомендується діяти обережно, зважаючи на можливість змін або розірвання договору».
У понеділок акції Samsung зросли більш ніж на 6%, досягнувши найвищого рівня з вересня 2024 року.
Samsung виготовляє чипи на замовлення за дизайном інших компаній. Вона є другою найбільшою контрактною виробничою компанією у світі після Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
У квітні Samsung заявила про намір розпочати масове виробництво чипів за 2-нанометровим техпроцесом і залучити великі замовлення на цю технологію. У напівпровідниковій галузі менший техпроцес означає компактніші транзистори, що забезпечує вищу продуктивність і енергоефективність чипів.
Очікується, що в четвер Samsung опублікує фінансовий звіт за другий квартал. За прогнозами, прибуток зменшиться більш ніж удвічі. Один з аналітиків раніше повідомив CNBC, що така динаміка пов’язана зі слабким попитом на контрактне виробництво і тим, що компанія не змогла задовольнити зростаючий попит на чипи пам’яті для штучного інтелекту.
Samsung відстає від конкурентів SK Hynix та Micron у сегменті чипів пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM), які широко використовуються в ШІ-рішеннях.
Джерело: reuters
Discussion about this post